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A lo largo de hoy el rumor ha aparecido por los medios especializados: el próximo MacBook Air podría traer consigo una nueva forma de almacenar su espacio de disco soldando directamente los chips de memoria NAND Flash a la placa base. Los modelos actuales del MacBook Air llevan esos chips insertados en un ‘módulo’, unido a la placa base por una conexión, algo que ya consigue un alto rendimiento en lectura y escritura de datos.

Las ventajas de este sistema frente al actual son, por el modelo de chips, velocidades de hasta 400 Mb por segundo. Pero Apple está interesada en otras ventajas que aporta este sistema, como por ejemplo el poder ganar una hora adicional de batería (o incluso más) en algunos portátiles gracias a un sistema de ahorro de energía y un mayor aprovechamiento del espacio en la placa base.

Más espacio en la placa, menor consumo de energía… pero se conserva el alto rendimiento. Es perfecto para ordenadores como el MacBook Air, que han ganado muchísima popularidad. Al fin y al cabo, componentes parecidos ya están presentes en el iPhone y Apple sabe bien cómo funcionan. Y quién sabe, quizás los veamos a medio o largo plazo en el resto de Macs, ofreciendo un lugar mucho más eficiente para almacenar el sistema y nuestros datos. El tiempo lo dirá.

Vía | MacRumors

No ha pasado mucho tiempo desde que Apple mostró al público su iPad 2 bautizando al 2011 como el año de este dispositivo, pero los fabricantes de Taiwán ya tienen la mirada bien puesta en el futuro. El periódico Digitimes ha informado que Apple está empezando a certificar los componentes del próximo iPad, lo que de ser cierto indicaría que la compañía de Cupertino no pierde el tiempo con la siguiente generación de su producto estrella.

La fuente indica que componentes como la retroiluminación del tablet ya se han certificado, aunque otras partes como los paneles aún están en proceso. No hay datos acerca de si esos paneles serán AMOLED como se sugería hace pocos días, o de si su resolución se multiplicará para llegar al nivel de la pantalla retina del iPhone 4. No es imposible, ya que Samsung ha presentado pantallas para tablets con resoluciones propias de las pantallas de 27 o 30 pulgadas.

El iPad 3 llegaría a principios del 2012 según las previsiones de esos mismos fabricantes, momento en el que Apple rebajaría ligeramente su precio para poder hacer frente a la creciente competencia. De todos modos aún es pronto para hablar de estas estrategias, y falta por ver cómo evolucionan las relaciones de Apple con Samsung tras las demandas que se han interpuesto entre ambas.

Vía | AppleInsider > Digitimes
Imagen | Marcel030NL

Foxconn, uno de los principales proveedores de Apple, sigue investigando las posibles causas de la trágica explosión que sufrió su fábrica de Chengdu y que se cobró tres víctimas mortales y varios heridos. Según el New York Times, Foxconn ha identificado la causa como un polvo combustible que se encontraba en los conductos de ventilación de una sección del edificio donde se pulían materiales. Según unos informes del pasado mes de marzo por parte de una organización de derechos de los trabajadores, ese polvo podría ser de aluminio.

Esto mancha un poco más el historial de Foxconn, que ya tuvo problemas el año pasado e hizo que Apple reforzase sus ya de por sí estrictas supervisiones. Y no fue un esfuerzo inútil, porque según la fuente se descubrieron algunas irregularidades como datos erróneos en la edad de algunos trabajadores en su documentación. La compañía se ha expandido fuertemente por el sur de China durante los últimos meses gracias a la alta demanda de los dispositivos móviles de Apple.

Paralelamente Foxconn ha encontrado buenas noticias desde Brasil, país que ha rebajado significativamente sus tasas e impuestos para que la compañía pueda colocar ahí sus fábricas y estimular el empleo y la economía del continente suramericano. Foxconn ya había solicitado esas rebajas al gobierno brasileño, que eran uno de los mayores impedimentos para que ese traslado fuese económicamente viable con una inversión de 12 mil millones de dólares.

Apple sabe de sobra el precio de tener unos dispositivos tan exitosos como el iPhone o el iPad. Su ritmo de fabricación es máximo dada la demanda a nivel global, y tiene que prestar una atención también máxima para garantizar la seguridad de los trabajadores. Sus inspecciones son intensas y frecuentes, con lo que esperamos que gracias a la colaboración con Foxconn no haya que lamentar más accidentes.

Vía | New York Times y Fast Company

Es triste tener que dar este tipo de noticias, pero recientemente una explosión ha sacudido una de las fábricas que Foxconn tiene en China cobrándose dos vidas e hiriendo a más de quince trabajadores. Foxconn es uno de los principales proveedores de los componentes que usa Apple, con lo que los envíos de esta compañía pueden complicarse aún más. Desde Cupertino han emitido un comunicado, aunque no han comentado el impacto que puede haber tenido esa explosión en su actividad:

Estamos profundamente entristecidos por la tragedia de la planta de Foxconn en Chengdu, y nuestros corazones están con las víctimas y sus familias. Estamos trabajando estrechamente con Foxconn para entender la causa de este terrible evento.

Foxconn ha emitido otro comunicado más tarde, comentando las víctimas de la explosión y los trabajos que se están haciendo:

[...] La situación está bajo control por el departamento de bomberos y la causa de la explosión está siendo investigada por la policía local. Foxconn está cooperando al máximo con esa investigación. La producción se ha suspendido en la planta hasta que la investigación se complete. La seguridad de nuestros empleados es nuestra máxima prioridad y haremos todo lo posible para determinar y corregir la causa de este trágico accidente.

Esperemos que así sea, ya que Apple lleva una buena temporada procurando que los empleados de Foxconn tengan unas buenas condiciones de trabajo. Por supuesto, desde Applesfera mandamos nuestras condolencias a todos los afectados por este desafortunado accidente.

Vía | All Things Digital
En Applesfera | La vida en una fábrica de Foxconn

Cuando una compañía consume gran parte de los componentes de memoria Flash que se fabrican a escala global, ésta toma un papel importante cuando llega el momento de producir en masa nuevos modelos más avanzados de esas memorias. Eso es exactamente lo que está pasando con Apple ahora mismo, ya que Samsung y Toshiba están esperando la aprobación desde Cupertino para fabricar memorias NAND Flash de nueva generación.

La clave de esta nueva memoria es que pasa a ocupar menos de 30 nanometros, lo que permitirá tener más espacio en un sólo chip. Dicho de forma más simple, esta nueva generación puede facilitar el camino para iPhones de 64 GB, iPads de 128 GB, o incluso unidades del MacBook Air con medio TB de espacio directamente conectado a la placa base (en la imagen superior podemos ver uno de esos módulos de memoria). Samsung planea tener listos chips de 21 nanometros, y Toshiba cuenta con unidades aún más pequeñas de 19 nanometros.

Pero como Apple es la compañía que más chips de memoria adquiere y consume a nivel global (tanto que es la responsable de una escasez de chips), los fabricantes tienen que estar seguros de que la compañía va a adquirir esos chips para poder asegurar la venta. Por ese motivo Apple es la que tiene que dar luz verde para la fabricación de esos chips, cosa que puede tardar hasta nueve meses por culpa de “la duración de las certificaciones”.

Tanto Toshiba como Samsung, concluyendo, dependen de la palabra de Apple para poder fabricar sus chips y sacar beneficios con las ventas. Samsung y Apple están en medio de una batalla legal a raíz de la demanda de la segunda por plagio, tema que podría afectar en esos procesos de aprobación. Aún así, Apple necesita una enorme cantidad de chips y Samsung es uno de sus mayores proveedores (y de los más rápidos)... veremos si desde Cupertino deciden andar con pies de plomo o asegurar su stock de memorias.

Vía | AppleInsider

La información acerca del próximo iPhone se multiplica. Han aparecido varias novedades al respecto de fuentes como Apple.pro, como la imagen que podemos ver sobre estas líneas que supuestamente nos muestra el componente de la cámara del iPhone 5 (o iPhone 4S como algunos ya dicen viendo que no incluirá muchas novedades respecto al modelo actual).

Tal y como ya vimos en la imagen de la funda, el hardware de la imagen sugiere que el flash LED del iPhone cambiará de posición para estar en el otro lado de la parte superior del terminal. Una fotografía de la parte posterior de ese teléfono que nos trae 9to5mac lo corrobora, aunque este tipo de fotografías no aportan mucha confianza cuando aún quedan meses para el lanzamiento.

Más información: la compañía Bernstein Research ha informado hoy que el próximo iPhone será una actualización menor y no contará con un chip NFC para pagos con el móvil, ya que aparentemente Apple se ha inclinado por esperar al año que viene para que esa plataforma esté más expandida para entonces. Según esa compañía esta tecnología podría reportar ingresos de hasta 9 mil millones de dólares para Apple, pero aún no es el momento para apostar por ella.

Por último tenemos al portal T3, que informa de una probable fecha de lanzamiento del nuevo iPhone para el 21 de noviembre en el Reino Unido. Una apuesta arriesgada a tanto tiempo del lanzamiento diciendo incluso el día, pero cuadra con el plan de lanzamiento por el que apuestan la mayoría de los medios conjuntamente con la llegada de iOS 5.

Aún no es prudente apostar por nada de esto, pero todo indica que tendremos un iPhone nuevo este mismo año aunque no se presente en la WWDC de este año. Mientras tanto, siempre podemos ver los montajes falsos que empiezan a circular como este vídeo de un supuesto iPhone 5 con la parte trasera metálica.

Vía | Electronista, 9to5mac y T3

Era de esperar tras el lanzamiento, y de hecho ya me extrañaba que hubiesen tardado tanto. Los chicos de iFixit ya han desmontado el nuevo MacBook Pro, descubriendo sus tripas al público y examinando cómo Apple ha incluído el chip Core i7 de Intel y el puerto Thunderbolt en sus portátiles insignia.

La forma de la placa base es la misma a la que nos tiene acostumbrados Apple, con dos ventiladores y un ejército de sensores que mantienen controlada la temperatura del ordenador. El conector Thunderbolt no tiene nada en especial desde el punto de vista físico: es simplemente un puerto más unido a lo que parece un chip controlador bastante grande.

A simple vista se distinguen, además de ese controlador, tres chips más: el controlador de Intel, el núcleo gráfico AMD Radeon HD y el procesador de cuatro núcleos Intel Core i7. La lectora Superdrive tiene otro número de modelo, lo que nos sugiere que Apple quizás haya hecho algunos cambios menores en ella. Según los chicos de iFixit Apple ha hecho como siempre un buen trabajo con los componentes del ordenador, pero consideran como fallos la cantidad de pasta términa presente, los polémicos tornillos con formas extrañas y lo complicado que sigue siendo cambiar el panel a menos que queramos destrozar el cristal protector frontal.

Vía | iFixit
En Applesfera | Los procesadores que usa el nuevo MacBook Pro

Mantengan vuestros asientos en posición vertical y abróchense los cinturones, porque Digitimes ataca de nuevo. El medio asiático ha publicado un artículo en el que afirma que los componentes del iPad 2 se enviarán seguramente para dentro de unos 100 días (a finales de febrero del 2011), lo cual se puede traducir en una salida al público del nuevo dispositivo podría lanzarse durante el mes de abril.

Parece ser que Apple quería adelantar esas fechas, pero las enormes ventas del modelo actual del tablet han hecho que en los almacenes haya muchísimo stock, que según la fuente podría empezar a escasear a partir del mes de enero, mes en el que Apple empezará a dejar de enviar unidades intencionadamente para vaciar estos almacenes. Además, desde Cupertino aún estarían en fase de pruebas con el sistema de este nuevo iPad lo que estaría provocando un retraso.

Volviendo al nuevo iPad, el envío inicial sería de más de medio millón de unidades, un número alto pero relativamente bajo sabiendo que Apple vendió un millón de tablets en un mes. Ahora que ya tenemos un iPad en el mercado y se trata de actualizarlo, lo mejor a lo que se puede apostar es por un anuncio prometiendo un lanzamiento para pocos días después, para evitar demasiados días con nulas ventas. Quién sabe, quizás en enero no tendremos keynote y lo dejamos para más tarde…

Por cierto, lo que podemos ver en la imagen superior no es nada oficial, sino un montaje hecho seguramente por algún aficionado que hemos visto en 9to5mac y que no está nada mal.

Vía | 9to5mac y Digitimes

Durante estos días posteriores al anuncio de Apple informándonos de la keynote de la semana que viene nos han ido llegando datos de varias fuentes acerca de lo que se puede presentar en dicho evento. Más en cuanto a hardware que no en cuanto a software; y lo más probable es que veamos a Steve Jobs sosteniendo un nuevo MacBook Air.

Mi compañero Miguel Michán ya nos mostró ayer imágenes de lo que parece ser un prototipo de ese supuesto Macbook Air, que sugiere la desaparición del disco duro como elemento independiente para quedar todo integrado en la placa, cosa que ya se hace en el actual modelo del portátil con la memoria RAM. La imagen actualizada que podéis ver sobre estos párrafos nos confirman esta nueva distribución con detalles de algunos chips a modo de prueba.

Aparte de los componentes debidamente identificados, han llegado detalles de la estratega de venta que usaría Apple: este nuevo Macbook Air de 11,6 pulgadas no reemplazaría al de 13 pulgadas, de modo que tendríamos dos modelos con la opción del de la pantalla pequeña a un precio bastante agresivo. Además, ambos modelos estarían de nuevo fabricados con el método de la carcasa unibody y con la novedad de tener el trackpad multitáctil de cristal, abandonando así por fin el botón separado de la superficie.

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