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Intel y Micron presentan el futuro de la memoria en los dispositivos móviles

Intel y Micron presentan el futuro de la memoria en los dispositivos móviles
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Ayer día 28 Intel y Micron, de manera conjunta, presentaron lo que será el futuro en los dispositivos móviles. En concreto estamos hablando de la memoria que llevan dispositivos como el iPhone o el iPad. Esta nueva tecnología nos lleva a velocidades de acceso a datos mil veces superiores a la tecnología actual.

A esta nueva tecnología la han llamado 3D Xpoint (pronunciado crosspoint) y aparte del aumento en su velocidad de acceso, también tenemos una mayor durabilidad de la misma. De esta manera también mejoraremos el rendimiento (y durabilidad) de los futuros discos duros SSD que presumiblemente se fabricarán con esta nueva tecnología.

Estamos ante primer chip de memoria con tecnología realmente novedosa que se introduce en el mercado en los últimos 25 años. También es un chip 10 veces más denso que los actuales chips de memoria DRAM, lo cual nos permitirá almacenar más memoria cerca del procesador de nuestros dispositivos y que este pueda acceder a ella mucho más rápido.

La capacidad inicial que aparecerá este nuevo tipo de memoria 3D Xpoint, será de 16 GB, aunque pronto empezará a aumentar su capacidad. Intel y Micron declaran que a finales de este mismo año estará disponible para algunos clientes escogidos. Evidentemente, no lo veremos en el iPhone 6s que ya se está fabricando. Pero si que sería factible verlo en la que sería la generación "7" del Smartphone de Apple.

Vía | MacRumors

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