iFixit desmonta el iPhone 12 y el iPhone 12 Pro: diseño modular y partes intercambiables

iFixit desmonta el iPhone 12 y el iPhone 12 Pro: diseño modular y partes intercambiables

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iFixit desmonta el iPhone 12 y el iPhone 12 Pro: diseño modular y partes intercambiables

Como con cada iPhone, iFixit se ha hecho con algunas de las primeras unidades de los nuevos iPhone 12 y iPhone 12 Pro y los ha desmontado por completo. En el proceso han descubierto varias partes intercambiables entre ambos modelos incluyendo, por ejemplo, la pantalla y la batería.

Pantalla intercambiable, placa lógica más grande y un diseño prácticamente idéntico

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Con la llegada de los nuevos iPhone 12 y iPhone 12 Pro por supuesto todos hemos apreciado el cambio de diseño a bordes planos, pero según el desmontaje que ha realizado iFixit podemos ver bastantes más cambios internos de los que cabría esperar. Uno de los principales, que abarca todo el diseño del dispositivo, es una mayor modularidad. Gracias a esta varias partes y componentes son intercambiables entre ambos dispositivos, incluyendo el Taptic Engine que ha reducido considerablemente su tamaño, y la pantalla.

Junto a este nuevo diseño modular Apple ha reducido la cantidad de componentes fijados con adhesivo, como por ejemplo los altavoces, para utilizar otros recursos. Este cambio facilitará las reparaciones de los nuevos iPhone. La modularidad del diseño interno es tal que en el iPhone 12, donde el 12 Pro tiene el sensor LiDAR y la tercera cámara, este tiene un espaciador de plástico con la misma forma.

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Otro cambio importante en esta nueva distribución es el balance entre batería y placa lógica. Hasta ahora la batería tenía forma de L y era de un tamaño considerable, mientras la placa lógica era considerablemente pequeña. Con el iPhone 12 y 12 Pro esta situación se invierte: la batería es rectangular y es la placa lógica la que adopta la forma de L y un tamaño considerable. Este aumento de tamaño se debe principalmente a la necesidad de colocar el chip para el 5G fabricado por Qualcomm. Un chip que, por cierto, es el modelo SDX55M en lugar del X60 que se rumoreaba.

Taptic

Relacionado con lo anterior podemos mencionar el cambio de localización de la bandeja de la SIM, que ya apreciábamos con el aspecto externo. Según iFixit este se debe a la necesidad de dar cabida a la antena mmWave para los modelos estadounidenses.

Siguiendo con la reparabilidad, Apple ha adoptado un diseño modular para los lectores de la tarjeta SIM, con lo que intercambiar la pieza será mucho más sencillo que en la generación anterior. Un cambio que también se aplica a los altavoces del dispositivo que utilizan una pequeña pieza de plástico para fijarse en su sitio.

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Por último, pero no menos importante, encontramos los 18 imanes del nuevo sistema MagSafe que, combinados con la espiral de carga inalámbrica presente desde los iPhone 8, nos permiten cargar estos nuevos iPhone a 15W.

Está claro que además del rediseño que podemos apreciar desde el exterior, Apple ha repensado y redistribuido los componentes internos de estos nuevos teléfonos. Priorizando reparabilidad y dando mayor o menor importancia a los diferentes componentes internos Apple ha logrado mejorar aún más un diseño que pocos vemos, pero todos disfrutamos.

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