Los futuros M2 Pro darán un gran salto respecto a sus predecesores. Y será en parte gracias a TSMC

Hero
15 comentarios Facebook Twitter Flipboard E-mail

En el diseño de chips hay dos cosas fundamentales que tienen un efecto directo sobre el desempeño, potencia y rendimiento de los mismos. Por una parte, está la misma arquitectura del chip y por la otra la cantidad de transistores que caben en él. Sobre esta cantidad de transistores, TSMC tiene muy buenas noticias para los M2 Pro.

Muchos más transistores en un mismo chip

Según recogen en el Comercial Times de Taiwán, (vía MacRumors), TSMC fabricará los chips M2 Pro en un proceso de 3nm. Así, Apple será la primera empresa en usar el esperado proceso de fabricación de la compañía con sede en Taiwán. Y será un cambio muy importante.

Tanto en términos de rendimiento por vatio como en eficiencia térmica, más transistores dentro de un mismo chip son muy buenas noticias. Así, mientras el M2 representa una evolución lineal respecto al M1, el M2 Pro dará un salto cualitativo importante respecto a los M1 Pro. Un salto que viene, justamente, por la posibilidad de hacer caber más chip dentro de los mismos mm2.

Durante la segunda mitad del próximo año Intel también debería pasar a usar estos chips, así como Qualcomm, MediaTek o Broadcom, entre otros. Por ahora, sin embargo, será Apple la que estrenará estos chips. Unos chips que podremos ver en los productos de la compañía, este mismo mes de octubre, según los rumores.

Después de la presentación de los iPhone 14 y el Apple Watch Series 8 en septiembre, damos por hecho que un evento en octubre se centrará en nuevos MacBook Pro de 14 y 16 pulgadas, entre otros. Unos ordenadores que llegarán con los M2 Pro y los M2 Max y que, por todo lo que estamos sabiendo, marcarán un antes y un después en la gama de Apple silicon.

Comentarios cerrados
Inicio